(2)超薄結構:2835厚度也是0.8mm,可以解決3528存在的光斑問題;
高品質(zhì),應用優(yōu)勢,電性參數(shù)穩(wěn)定,高性價比等綜合性能優(yōu)勢而躍居行業(yè)之首,在COB封裝行業(yè)中處于領軍企業(yè)。產(chǎn)品性能:專門針對LED應用商業(yè)照明市場開發(fā)的COB光源,具有良好的抗硫化性能、顏色一致性以及優(yōu)良的抗機械損傷能力。冷熱沖擊(-40 ℃~100 ℃)后無死燈,金線、
led貼片燈LED自進入照明領域,最初形式是燈珠直接焊接在板上,先3528,5050,再后來3014,2835。但這種方式的弊端是工序繁多,又是LED封裝又是SMT,成本高,更有傳熱等問題。所以COB在這個時候被引進了LED領域。傳統(tǒng)的LED:“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”,
“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”,主要是由于沒有現(xiàn)成合適的核心光源組件而采取的做法,不但耗工費時,而且成本較高。led貼片燈
3、背出光效率倒裝芯片使用正面反光,反面出光。光從量子井發(fā)出后要經(jīng)過N型氮化鎵、藍寶石后才能到空氣中。氮化鎵折射率約為2.4,藍寶石折射率約為1.8,熒光粉折射率為1.7,硅膠折射率通常為1.4-1.5,空氣為1。光從高折射率物質(zhì)向低折射率物質(zhì)運動時,在穿過物質(zhì)結合面時會發(fā)生全反射,導致光在物質(zhì)內(nèi)部
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