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cob集成光源結構即chiponboard,就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然后進行引線鍵合實現其電連接。集成光源結構
我認為COB光源需要不斷提高性價比,才能擴大其應用范圍:首先,COB基板導熱性能要提高,出光效率要提升,這樣集成度會增加,單位面積的功率可以做的更高;其次,LED芯片需要繼續(xù)提高性價比,尤其是中功率芯片,COB的大部分成本由芯片決定;再則,提升COB生產設備自動化程度,目前COB生產設備自動化程度不高,其生產效率低下,生產成本偏高。網站上的過濾工具可以協(xié)助您更快到找到您需求的規(guī)格。
。由于在步驟3)中設置了兩層圍壩,使得圍壩總體高度增加,避免了填充在圍壩內的熒光膠16在基板12進行離心時溢出的情況發(fā)生;下一篇: 東莞紅光COB光源官網
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