深圳高飛捷科技有限公司推出的3030貼片燈珠系列，目前已廣泛應(yīng)用于工業(yè)照明、商業(yè)照明、景觀照明等領(lǐng)域。該系列產(chǎn)品是采用PCT材質(zhì)的一種SMD貼片光源,

白光發(fā)光二極管(LED)因其節(jié)能、環(huán)保、可靠性高和設(shè)計(jì)靈活等優(yōu)點(diǎn)在照明領(lǐng)域得到廣泛開(kāi)發(fā)和應(yīng)用。為了滿足日益增長(zhǎng)的照明需求，較大輸出功率LED的研發(fā)和技術(shù)改進(jìn)得到了廣泛開(kāi)展。

未來(lái)市場(chǎng)會(huì)朝專(zhuān)業(yè)化方向發(fā)展，從光學(xué)上看CSP更適合做筒燈而不適合做射燈，EMC&PCT更適合做性?xún)r(jià)比高的中小功率產(chǎn)品，陶瓷封裝則適合做小尺寸大功率產(chǎn)品等等，即使CSP技術(shù)再成熟，畢竟在尺寸上不可能無(wú)止境的縮小，依舊會(huì)存在瓶頸，封裝廠家生存市場(chǎng)仍然非?？捎^。

特別是在超級(jí)計(jì)算機(jī)、大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用中，

通過(guò)MOCVD技術(shù)在蘭寶石襯底上生長(zhǎng)GaN基LED結(jié)構(gòu)層，由P/N結(jié)髮光區(qū)發(fā)出的光透過(guò)上面的P型區(qū)射出。由于P型GaN傳導(dǎo)性能不佳，為獲得良好的電流擴(kuò)展，需要通過(guò)蒸鍍技術(shù)在P區(qū)表面形成一層Ni-Au組成的金屬電極層。P區(qū)引線通過(guò)該層金屬薄膜引出。

國(guó)內(nèi)外現(xiàn)有的光電一體化方案，光源與電源IC等必須貼于基板上，眾多立件造成光學(xué)設(shè)計(jì)困難，且限定尺寸的散熱模塊，更對(duì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)帶來(lái)負(fù)面影響。i-COB直接免除電源組裝工藝，大大減少燈具空間，燈具設(shè)計(jì)上更為靈活；電源也能擁有更優(yōu)的IP防水等級(jí)，勢(shì)必將給燈具廠商帶來(lái)全新的一體化使用體驗(yàn)。

發(fā)光二極體，通常稱(chēng)為直插式LED。發(fā)光二極體只是一個(gè)微小的電燈泡。但不像常見(jiàn)的白熾燈泡，發(fā)光二極體沒(méi)有燈絲，而且又不會(huì)特別熱，

LED 的發(fā)光顏色和發(fā)光效率與制作 LED 的材料和工藝有關(guān) ， 目前廣泛使用的有紅、綠、藍(lán)(R、G、B)三種。由于 LED 工作電壓低（僅 1.5-3V ），能主動(dòng)發(fā)光且有一定亮度 ， 亮度又能用電壓（或電流）調(diào)節(jié)，本身又耐沖擊、抗振動(dòng)、壽命長(zhǎng)（ 10 萬(wàn)小時(shí)）， 所以在大型的顯示設(shè)備中，目前尚無(wú)其他的顯示方式與 LED 顯示方式匹敵。

實(shí)現(xiàn)大功率LED照明的方法有兩種：一是對(duì)單顆大功率LED芯片進(jìn)行封裝，二是采用多芯片集成封裝。對(duì)于前者來(lái)說(shuō)，隨著芯片技術(shù)的發(fā)展，尺寸增大，品質(zhì)提高，可通過(guò)大電流驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)大功率LED，但同時(shí)會(huì)受到芯片尺寸的限制，后者具有更大的靈活性和發(fā)展?jié)摿?，可根?jù)照度不同來(lái)改變芯片的數(shù)量，同時(shí) 它具有較高的性?xún)r(jià)比，使得LED集成封裝成為L(zhǎng)ED封裝的主流方向之一。