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陶瓷倒裝COB光源的優(yōu)勢有哪些？

來源：陶瓷倒裝COB光源的優(yōu)勢發(fā)布時間：2016-08-31 點擊量：2582

陶瓷倒裝COB光源的優(yōu)勢

現(xiàn)時的COB光源技術越來越成熟，市場對COB光源有了更為強烈的需求，封裝廠商紛紛轉(zhuǎn)向追求高品質(zhì)、高效率COB的性價比階段，具有高性能高品質(zhì)表現(xiàn)的倒裝技術成了COB光源的新寵。

憑借扎實的倒裝技術優(yōu)勢及自主研發(fā)團隊的創(chuàng)新能力，高飛捷科技應用倒裝技術的陶瓷倒裝 COB光源，具有高可靠性，低熱阻、可大電流使用，光色均勻等技術優(yōu)勢：

1、采用倒裝芯片的無金線封裝結構，可平面涂覆熒光粉，使空間色溫分布更加均勻；

2、通過倒裝工藝實現(xiàn)芯片與陶瓷基板之間的金屬焊接，徹底擺脫金線和固晶膠的束縛，導熱系數(shù)高、熱阻小(5℃/W)、可耐大電流使用，具有更強的可靠性、更高的光通量維持率和更長的使用壽命。

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