COB在商照領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯白光器件事業(yè)部研發(fā)部副主任謝志國(guó)博士今年，COB在商業(yè)照明領(lǐng)域發(fā)展迅速，配合反光杯或透鏡形式，已經(jīng)成為目前定向照明主流解決方案，且?guī)?lái)了光品質(zhì)的提升，是目前單個(gè)大功率器件無(wú)法匹敵的。此外，材料、制造設(shè)備的改進(jìn)與COB的發(fā)展相輔相成，也加速了COB性價(jià)比的提升，顯現(xiàn)出其在商業(yè)照明領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。

COB光源的測(cè)量本實(shí)施例中，第一層圍壩14及第二層圍壩15通過(guò)圍壩機(jī)進(jìn)行圈設(shè)。通過(guò)使用圍壩機(jī)，使得第一層圍壩14及第二層圍壩15的壩身處處相同COB光源的測(cè)量

，使得生產(chǎn)質(zhì)量穩(wěn)定，有利于工業(yè)化和標(biāo)準(zhǔn)化的生產(chǎn)；另外，通過(guò)設(shè)置圍壩機(jī)的參數(shù)可以設(shè)置圍壩的形狀，這樣使得COB光源的生產(chǎn)更加靈活，滿足不同客戶的個(gè)性化需求。小結(jié)COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方，熱阻較SMD器件要小，有利于芯片散熱，實(shí)際工作中芯片的結(jié)溫遠(yuǎn)低于芯片允許的最高結(jié)溫。由于光源采用多芯片排布，可在較小發(fā)光面實(shí)現(xiàn)高流明密度輸出。光源工作時(shí)，熒光粉和硅膠會(huì)吸收一部分光轉(zhuǎn)換成熱，高光通量密度輸出會(huì)導(dǎo)致發(fā)光面熱量較為集中，導(dǎo)致發(fā)光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測(cè)量發(fā)光面的溫度，熱電偶的探頭也會(huì)吸光轉(zhuǎn)換成熱，使溫度測(cè)量值偏高。

COB光源的測(cè)量步驟4)中，熒光膠16平鋪后，熒光膠16的高度超過(guò)第一層圍壩14的頂部的高度，且低于第二層圍壩15的頂部的高度。也就是說(shuō)裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)(FlipChip)。板上芯片封裝(COB)，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃浴?，通過(guò)本COB光源制作方法制作的COB光源，其熒光膠16的厚度比常規(guī)COB光源的大，這樣使得通過(guò)本COB光源制作方法制作的COB光源緩沖作用更好，能夠更好的保護(hù)內(nèi)部的導(dǎo)電線13。同時(shí)，熒光膠16的高度低于第二層圍壩15的高度，避免了熒光膠16溢出圍壩的情況發(fā)生。

COB光源的測(cè)量現(xiàn)在的復(fù)燈具在出廠時(shí)都要嚴(yán)格說(shuō)明它的色溫。只要賣燈具時(shí)注意看看燈具色溫在5000K就可以了圖2：錯(cuò)誤的溫度測(cè)量方式因此，為避免光對(duì)熱電偶的影響，建議使用紅外熱成像儀進(jìn)行溫度測(cè)量，紅外熱成像儀除具有響應(yīng)時(shí)間快、非接觸、無(wú)需斷電、快速掃描等優(yōu)點(diǎn)，還可以實(shí)時(shí)顯示待測(cè)物體的溫度分布。紅外測(cè)溫原理是基于斯特藩—玻耳茲曼定理，可用以下公式表示。。