通過石墨烯復合散熱材料的作用,分別從提高熱傳導、儲熱均溫、增強熱輻射散熱三個方面綜合提升散熱效率30%以上,同時結合專業(yè)的散熱器結構設計,系統(tǒng)性解決
COB光源熱密度集中的問題,從而發(fā)揮
COB光源的優(yōu)勢特性,保證使用壽命的同時,大幅提升產品性能。

150W集成光源小編曾經被問到一個問題:
COB光源和LED集成光源有什么區(qū)別?那么,今天就再正式科普一下它倆各自的定義和區(qū)別!所謂led集成光源150W集成光源

,就是用COB或COFB封裝技術將LED晶粒直接封裝在均溫板或銅基板,形成了多晶陣列型封裝,然后
COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源,是將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術。
150W集成光源該結構,電極在上方,從上至下材料為:P-GaN,發(fā)光層,N-GaN,襯底。所以,150W集成光源相對倒裝來說就是正裝。
倒裝COB模組將主要應用于高功率產品,具有更高的可靠性,熱阻和節(jié)溫比正裝芯片低30%。而倒裝芯片COB產線投資可減少50%,由于無金線,無支架,BOM成本減少20%以上,人員也可縮減30%,使其性價比大幅提升。


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cob光源的基本知識,希望大家可以通過我們的分享能更好的了解
cob光源其中P(T)為輻射能量,σ為斯特藩—玻耳茲曼常量,ε為發(fā)射率,紅外測溫的精確與待測材料的發(fā)射率密切相關,由于
COB光源表面的大部分材料發(fā)射率是未知的,為了精準測溫,可將光源放置在恒溫加熱臺上,待光源加熱到一個已知溫度處于熱平衡狀態(tài)后,用紅外熱成像儀測量物體表面溫度,再調整材料的發(fā)射率,使其溫度顯示為正確溫度。。150W集成光源但隨著LED芯片及LED封裝技術的快速發(fā)展,PC透鏡在紫外線照射、高溫環(huán)境下易黃化、造成的光衰已經遠遠超過LED光源,抗腐蝕能力差,材料硬度低,表面易被風沙刮傷,易靜電吸附空氣中灰塵,透鏡的出光率逐漸下降等缺陷,被更多專業(yè)制造商與終端用戶所注意。
