同時，針對LED藍光集成倒裝設計出方便LEDLED藍光集成封裝廠焊線的結構，從而，整個LED藍光集成芯片稱為倒裝芯片(Flip Chip)，該結構在大功率LED藍光集成芯片較多用到。
LED照明，專業(yè)致力于展示照明應用，而展示照明應用對產品的顯指、照度、色溫、光效的要求極為苛刻。為此，2013年開始，首卓在LED軌道燈、斗膽燈等展示照明產品上，全部采用了COB光源，以有效建立技術優(yōu)勢，并降低配件成本，為用戶提供高性價比LED照明產品。
倒裝LED藍光集成光源已經是照明產品中較為常見的一種產品類別。
其三從光源所使用的芯片方面，COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量的COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片，但不是主要的，而集成LED燈珠一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片；
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