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COB光源是生產(chǎn)商將多個(gè)LED晶片直接固到基板上組合而成的單個(gè)發(fā)光模塊。
,MCOB目前從現(xiàn)有階段來(lái)說(shuō)還不能大面積推廣,其需要強(qiáng)勢(shì)的封裝廠家跟光學(xué)件廠家全面合作,推出比目前COB+光學(xué)件(鋁或PMMA村料等),目前來(lái)說(shuō)COB光源的尺寸通用性還沒(méi)有完全規(guī)范,MCOB的全面應(yīng)用還需要一個(gè)時(shí)間問(wèn)題。裸芯片技術(shù)主要有兩種形式:一種COB技術(shù),另一種是倒裝片技術(shù)(FlipChip)。板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),并用樹(shù)脂覆蓋以確??煽啃?。因?yàn)?a href="http://www.liuxiaojue66.cn/product8.html" target="_blank">COB光源使用的是多個(gè)LED晶片直接固在散熱基板上,它與傳統(tǒng)的LED封裝方式不同,因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小,且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發(fā)光,所以當(dāng)COB光源通電后看不出獨(dú)立的單個(gè)發(fā)光點(diǎn)而更像是一整塊發(fā)光板。
,簡(jiǎn)單的講cob通常指小功率或中功率的芯片進(jìn)行封裝的,一般整體功率不超過(guò)50w,集成光源則通常是大功率芯片進(jìn)行封裝的,整體功率通常在50w以上。倒裝集成光源的優(yōu)勢(shì)光源的定義是什么?
其次是從小功率向中、大功率發(fā)展。
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