其中,cob封裝的球泡燈甚至占市場40%-50%的份額LED藍光集成

。小結(jié)
COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方,熱阻較SMD器件要小,有利于芯片散熱,實際工作中芯片的結(jié)溫遠低于芯片允許的最高結(jié)溫。由于光源采用多芯片排布,可在較小發(fā)光面實現(xiàn)高流明密度輸出。光源工作時,熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉(zhuǎn)換成熱,高光通量密度輸出會導致發(fā)光面熱量較為集中,導致發(fā)光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測量發(fā)光面的溫度,熱電偶的探頭也會吸光轉(zhuǎn)換成熱,使溫度測量值偏高。

LED藍光集成步驟4)中,熒光膠16平鋪后,熒光膠16的高度超過第一層圍壩14的頂部的高度,且低于第二層圍壩15的頂部的高度。也就是說“石墨烯散熱+COB玻璃透鏡”的產(chǎn)品方案在海外市場優(yōu)勢明顯、潛力巨大,尤其在散熱性能與耐候性能方面。針對熱帶地區(qū),對燈具的散熱性能要求高,需要確保高溫環(huán)境中產(chǎn)品的光通維持率及壽命,同時,透鏡需耐高溫、防紫外,避免黃變、脆化;在沿海地區(qū),需耐鹽霧、抗風沙;極端寒冷區(qū)域,需耐脆化等。,通過本
COB光源制作方法制作的
COB光源,其熒光膠16的厚度比常規(guī)
COB光源的大,這樣使得通過本
COB光源制作方法制作的
COB光源緩沖作用更好,能夠更好的保護內(nèi)部的導電線13。同時,熒光膠16的高度低于第二層圍壩15的高度,避免了熒光膠16溢出圍壩的情況發(fā)生。

LED藍光集成完善的燈光設(shè)計方案,不僅提供人性化的照明效果,同時裝飾效果大大提升。半導體照明作為我國戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)LED藍光集成COB主要是應用于商業(yè)照明領(lǐng)域,如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中,并成功解決了兩方面問題:一、
COB光源由于熱量集中帶來的散熱問題,通過結(jié)構(gòu)的設(shè)計保證了散熱的通暢,確保了
COB光源在工作期間結(jié)溫在安全值以下;二、采用鱗甲結(jié)構(gòu)的反光杯或透鏡結(jié)構(gòu),解決了燈具光斑的色均勻性。這兩個方面的技術(shù)突破,使得國星光電COB燈具壽命及光品質(zhì)有保證。,對節(jié)能環(huán)保意義重大,中國是全球半導體照明產(chǎn)品生產(chǎn)、使用和出口大國。然而,在特種LED光源領(lǐng)域,由于技術(shù)門檻較高,市場一直被國外公司所壟斷。